Un FinFET GAA de fuente/drenaje de doble núcleo

Contenido principal del artículo

Prachuryya Subash Das
Deepjyoti Deb
Rupam Goswami
Santanu Sharma
Rajesh Saha
Hirakjyoti Choudhury

Resumen

La aparición de transistores de efecto de campo en forma de aleta (FinFET) se rigió por el requisito de la industria VLSI de incluir más funcionalidades por unidad de área de chip. El control de puerta mejorado en un FinFET debido a una arquitectura de puerta circundante construida sobre la geometría fundamental de un MOSFET los hizo altamente compatibles con las aplicaciones de circuitos CMOS existentes. El anuncio de una estructura FinFET múltiple apilada verticalmente denominada Ribbon-FET por Intel Corporation en 2021 motiva el trabajo presentado en este artículo. Este artículo propone un FinFET completo de puerta de drenaje de fuente de doble núcleo y evalúa su rendimiento en términos de variación en las concentraciones de dopaje del núcleo a través de simulaciones de tecnología de diseño asistido por computadora (TCAD). La ventaja de tener un núcleo doble en las regiones de origen y drenaje es la oportunidad de ajustar las métricas de rendimiento del dispositivo alterando la concentración de dopaje en los núcleos externo e interno. Se presenta la respuesta de la arquitectura optimizada a la presencia de trampas de tipo aceptor y de tipo donante en la interfaz óxido/canal. Las trampas de tipo aceptor afectan las características en su estado activado, mientras que las trampas de tipo donante influyen en el estado desactivado del dispositivo. DIBL se reduce con la introducción de trampas de interfaz.

Detalles del artículo

Cómo citar
Subash Das, P., Deb, D. ., Goswami, R. ., Sharma, S. ., Saha, R. ., & Choudhury, H. . (2023). Un FinFET GAA de fuente/drenaje de doble núcleo. Revista Tecnología En Marcha, 36(6), Pág 5–11. https://doi.org/10.18845/tm.v36i6.6748
Sección
Artículo científico

Citas

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D. Deb, R. Goswami, R. Baruah, R. Saha and K. Kandpal, “Role of gate electrode in influencing interface trap sensitivity in SOI tunnel FETs”, Journal of Micromechanics and Microengineering, vol. 32, no. 4, p. 044006, 2022.

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