Compromiso afectivo y comportamiento emprendedor: factores influyentes

Authors

DOI:

https://doi.org/10.18845/itec.v17i51.7533

Keywords:

desempeño, emprendimiento, comportamiento emprendedor, compromiso afectivo

Abstract

El compromiso afectivo es considerado un comportamiento emprendedor cuando se refiere al apego  que el emprendedor tiene con su emprendimiento. En una investigación desarrollada como parte de una tesis doctoral desarrollada en la Escuela de Administración de Empresas del Tecnológico de Costa Rica (TEC), se llevó a cabo un estudio sobre el papel que juegan el género, la edad y la autoestima de las personas emprendedoras en su compromiso afectivo, y de estas variables con el desempeño percibido de sus empresas. Este artículo es una síntesis de esta investigación publicada previamente en la revista International Management Research: Journal of the Iberoamerican Academy of Management.

Author Biographies

Nathalie Campos Valverde, Instituto Tecnológico de Costa Rica

Nathalie Gabriela Campos Valverde (M.Sc) es estudiante del Doctorado en Dirección de Empresas del Instituto Tecnológico de Costa Rica. Su investigación se centra en temas de comportamiento emprendedor, como el compromiso afectivo.

Juan Carlos Leiva, Instituto Tecnológico de Costa Rica

Juan Carlos Leiva Bonilla (PhD) es Profesor en la Escuela de Empresas del Instituto Tecnológico de Costa Rica. Su investigación se centra en temas relacionados con emprendimiento, competitividad, innovación y gestión de pequeñas empresas.

Ronald Mora Esquivel, Instituto Tecnológico de Costa Rica

Ronald Mora Esquivel (PhD) es Profesor en la Escuela de Empresas del Instituto Tecnológico de Costa Rica. Sus intereses de investigación se centran en el emprendimiento, la competitividad, la innovación y gestión de pequeñas empresas.

Published

2024-09-26 — Updated on 2024-09-27

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How to Cite

Campos Valverde, N., Leiva, J. C., & Mora Esquivel, R. (2024). Compromiso afectivo y comportamiento emprendedor: factores influyentes. Investiga.TEC, 17(51), 4–7. https://doi.org/10.18845/itec.v17i51.7533 (Original work published September 26, 2024)

Issue

Section

Artículos