[1]
Salazar-Jiménez, J.A. 2013. Caracterización del Material de Interfaz Térmica (TIM) de un microprocesador. Revista Tecnología en Marcha. 26, 4 (dic. 2013), pág. 36–41. DOI:https://doi.org/10.18845/tm.v26i4.1579.